電源灌封膠是分傳熱、加持灌封硅膠，它們金屬材料腐蝕、耐熱性、脆化性強，還具備防潮防水等作用，合乎ROHS規定。合適電子元件、電源模塊、線路板等電子器件應用維護。

電源模塊灌封加工工藝通常應用的是加持灌封硅膠，灌封全過程分成混和前、混和、除泡、注漿、干固等5個流程，詳細流程如下所示：

1、將AB組各自拌和，拌和后應無沉淀。

2、將AB組按1:1占比拌和，拌和應勻稱。

3、真空泵除泡真空值為0.08-0.1mpa，真空包裝10分鐘之內就能，或是是硅膠靜放還可以。

4、將電源維持干凈整潔，用混和好的膠開展灌封，這兒要留意實際操作時間難題。

5、加溫使其干固就能。

電源模塊灌封加工工藝涉及到安全防護作用和熱設計方案作用，熱設計方案要留意其傳熱系數，封裝式維護了電源充分發揮其較大的高效率而又不會受到外界的危害。預埋澎漲室內空間操縱打膠量和避免汽泡都是避免突顯的常見方式。

現階段銷售市場上的灌封膠類型許多，關鍵有傳熱灌封膠、有機硅材料灌封膠、LED灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯材料灌封膠等。采用通常考慮到必須灌封材料、商品應用自然環境、膠的流通性、外型、黏性抗壓強度等層面。

針對高壓電源模塊來講，由于其長期處于高溫、濕冷的極端自然環境，模塊灌封變成了這種關鍵的生產工藝，傳統式的安全防護技術性徹底達不上規定，只能應用灌封膠為電子元件結構加固和提升抗電功效，能夠提升可信性。